介紹挑戰高密度貼裝的解決方案——貼裝高度調整功能
全球物聯網設備產生的數據量在逐年遞增，預計到2030年，單數據存儲就會消耗全球發電總量的約15%。
同時，如何省電成為實現可持續發展目標以及碳中和的重要挑戰，包括終端設備在內，汽車電子、通信基礎設施及服務器主板等所有電子設備上搭載的電路板都在被要求小型化及高密度化。這需要保證在少布線及少空間的電路板上達到穩定的貼裝品質。
這篇文章，我們就高密度貼裝問題介紹FUJI提供的解決方案——貼裝高度調整功能。
高密度貼裝的品質挑戰
典型的高密度貼裝問題有以下這些
- 相鄰元件間或元件正反面發生連錫
- 對薄型元件施加過量沖擊力導致元件損壞
- 因貼裝時電路板振動而影響周邊的元件
因貼裝時的載荷過量導致連錫
高密度貼裝挑戰 - 貼裝高度調整功能
利用貼裝工作頭內的接觸傳感器判斷元件與電路板的接觸狀況，實現高品質的貼裝。
判斷元件已與電路板接觸
通過此功能可以得到如下改善
1. 減輕因元件壓入過量而產生的應力
減輕在貼裝時對薄型元件等不能承受太多壓力的元件施壓，還能防止錫膏塌陷。
減輕對上翹電路板的貼裝荷載
防止錫膏塌陷
2. 回避在貼裝時因電路板振動而對周邊元件產生影響
如果在貼裝時對薄型電路板或拼板等低剛性的電路板施加強振動時，會導致附近已貼裝元件發生偏移，或者接下來要貼裝元件的貼裝位置發生偏移。 減輕因元件壓入過量導致的電路板振動。
3. 解決因電路板下翹、元件懸空貼裝導致缺件的對策
對于下翹的電路板，先確定元件跟電路板接觸后再貼裝元件，因此防止了元件懸空的問題。
下翹電路板時元件懸空
4. 保證穩定的貼裝品質 (貼裝高度調整功能 + 智能元件傳感器)
利用智能元件傳感器(IPS)測定元件高度并優化貼裝高度。在此基礎上，利用接觸檢測傳感器的貼裝高度調整功能，能夠學習電路板的翹曲狀態，并且根據翹曲傾向控制貼裝高度，從而實現高速、低沖擊以及可靠地貼裝。
利用智能元件傳感器測定元件高度
基本規格
機器類型：NXTR A機型 / NXTR S 機型
工作頭類型：RH20 / RH08 / RH02 / RH01
※ NXTR上，RH28、RH20以及RH08三種工作頭支持利用智能元件傳感器的元件高度確認功能
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